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为了解决玻纤增强PC复合材料韧性不足的先天性难题，弥补超薄电子产品外壳容易脆断的劣势，卓诚塑胶实创新性开发了超韧玻纤增强PC复合材料，主要应用于手机外壳，中框支架，平板电脑外壳，LED模组胶框等方面。
材料简介：
非阻燃10%玻纤增强PC，典型型号:EP-210-1（手机外壳，中框支架）
无卤阻燃10%玻纤增强PC,典型型号：EP-210F-1（模组胶框）
特点和优势
低收缩率，高尺寸稳定性，高刚性；
具有超好的韧性（缺口悬臂梁冲击强度>300J/m）；
根据客户需求调节阻燃性，无卤阻燃可达到1.0mmUL94V0级；
易成型
了解更多详情请上网站www.eiwplastic.com
全国免费热线：400-666-9963
