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我们在传统的测使技术中，对pcb基板都是沿用测试探针转接和实体连接的方式来测试，但是随着电子科技的不断发展，电子产品的设计也越来越精细，在一块元件高密集的pcb上特别是在一些精细的连接器位置，已没有空间设置太多的测试点(使用探针 PITCH在0.3mm已是极限，使用探针越细成本越高，稳定性越低)甚至无法植针，对类此情况我们只有用实体对插的方式，每测试一片板子时都要用人手作业将排线插上，测试完成后再拔下，测试的效率非常低,并且测试连接线损耗很大,无形中增加了测试的成本,使用传统的测试方法已无法满足此类产品的测试要求。 基于此我们的工程人员经过无数次的试验终于开发出精细产品的测试治具，我们使用新的材料-压力导电胶作为连接的基材，通过配套的转接板，精密的定位结构，可做成双面测试，动作方式可手动或气动，小测试pitch0.075mm。在此款数码相机主板测试中共有5个精细的连接器，未改善前使用实体对接的方法，拔插连线时间大约在1分钟左右，使用压力导电胶治具后，所须时间只要5秒钟，效率提升12倍，完全解决高密度板、FPC软板等产品的测试难题。
