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本热熔胶膜适用于IC卡、智能卡（接触式、非接触式）的热封装、热压合。
接触式IC卡的制作一般为：将微电子芯片（铜片）嵌入PVC胶卡（或其它塑胶卡）内，而本热熔胶膜能很好的将微电子芯片（铜片）跟塑胶卡热压合，并且保持其极高的牢固度。
操作方面：本热熔胶膜操作温度在90-150度之间。有效的防止了电子芯片的不耐温性。
注：本热熔胶膜对金属类跟塑胶类有非常好的粘接性能。
可为客户开发不同粘接性能之环保颗粒热熔胶粒，热熔胶膜。
